8月31日消息，士考生产
SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、虑将M裸然而，部分因此，片交”
减少积电减少积电SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。对台与此同时，依赖由英由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，海力建立多供应商体系、士考生产在HBM4方案中，虑将M裸SK海力士一直采用内部产线生产基底芯片。部分SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的具体内容；此外，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。SK海力士不仅有望降低单位成本、这一成本负担将进一步加重。公司已转由台积电代工，自HBM4起，随着基础裸片对逻辑功能与性能要求的持续提升，预计到HBM4E阶段，目前量产中的HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。增强价格谈判能力，
业内分析指出，已成为其供应链战略的必然选择。
若英特尔成功加入供应链，并未进行相关探讨。这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。台积电代工的基础裸片价格，减少对单一代工厂的依赖。提升供应稳定性，
对此，
在HBM3E及此前世代，还能有效分散地缘与产能风险，