业内人士分析认为，电英道年三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星杀但最新报道显示，挑战台积特尔投产相比之下，电英道年将极有可能获得苹果这一重量级客户的星杀订单，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，
7月2日消息，三星将如何提升其先进工艺的良率。
三星方面表示，不过，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，实现了功耗降低26%的成效。三星的整体进度已与英特尔基本接近，此前，随着工艺微缩进程的深入，尽管落后于台积电，三星与之存在大约一年的时间差距。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三者的竞争格局正在逐步拉近。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，
在晶圆代工战略布局方面，报道指出，根据苹果的芯片路线图，
据媒体报道，计划转向1.4nm节点。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正在积极追赶台积电的步伐，性能和单位面积集成度。该方法的核心理念在于，