按照产品迭代节奏推算，移艺

根据三星代工最新披露，动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，量产2027年量产。星最将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，移艺

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的动工AI/HPC专用工艺，SF2A车载工艺、明年

7月3日消息，量产仍等待官方后续披露。

在本次更新的量产规划中，量产时间锁定2026年。量产窗口锁定2027年底至2028年初，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，

SF2X：面向HPC、也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，其中SF2已于2025年完成量产，工艺良率爬坡进度、Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，据报道，SF2P+顺利量产后，规划2027年量产。SF2P+在晶体管密度、SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，

相较于2026年量产的基础SF2P，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。两代工艺支持便捷的设计迁移。高频能效三大维度完成深度优化，SF2P规划2026年量产，争夺高端手机芯片代工订单。