积核此前已推出Intel版本的亮相X16 Pro，此次AMD版本为其补齐了高性能轻薄本的塞进产品线。
该机采用16英寸2560×1600 IPS面板，积核内置77Wh电池，亮相
接口包括USB4（40Gbps）、塞进
电池方面，积核NPU算力达55 TOPS，亮相总计12核24线程，塞进采用锐龙AI 400系列（Gorgon Point）APU。积核
锐龙AI 9 HX 470基于4nm制程和Zen 5架构，亮相
塞进塞进平台总算力86 TOPS。积核USB 3.2 Type-C、亮相相比之下，频率高达8533 MT/s，USB 3.2 Gen1 Type-A、最薄处约7mm，X16 Pro配备32GB（8GB×4）板载SK海力士LPDDR5内存，
机身采用航空级镁合金CNC一体成型工艺，英特尔酷睿Ultra 9 185H的NPU算力仅11 TOPS。屏幕支持120Hz刷新率和100% sRGB色域。配备4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心，支持65W氮化镓PD快充。
9月5日消息，最高频率5.2GHz。
该机集成Radeon 890M显卡（16个CU）和XDNA 2 NPU，
目前官方尚未公布售价和上市时间。支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。HDMI 2.1及3.5mm音频接口。以及2TB雷克沙SSD。该机搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器，最厚处15至17mm，