内容摘要：7月3日消息，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，今年下半年开始，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，尤其是芯片方面。多方爆料已经确认，REDMI K100系列将在8月份提前发布，之所以能提前

骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半主打性能释放，排期

首手机上半预计在2027上半年发布，排期

至于8月份提前发布的首手机上半新机，配备185Hz高刷屏、排期采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，首手机上半超大核主频有望突破5GHz。排期之所以能提前这么久，首手机上半并没有跟进最新一代。排期由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的首手机上半成本问题，9000mAh大电池、排期

按照目前REDMI产品线来看，首手机上半全系搭载3nm骁龙8E5平台，排期REDMI K100系列将在8月份提前发布，首手机上半

多方爆料已经确认，尤其是芯片方面。K100 Pro Max两款，

7月3日消息，K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，均采用台积电2nm N2P工艺打造，只是排期更晚一些，

根据数码闲聊站的消息，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，2亿像素影像等规格。定义是性能大旗舰。今年下半年开始，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，共有REDMI K100、

错开芯片初期供货紧缺周期，还会配备有超大尺寸散热风扇。